System grzewczy RTP-SA-8

1.Podstawowa konfiguracja systemu urządzeń

1.1 zarys

Rapid Thermal Processing to pionowy, półautomatyczny 8-calowy piec do szybkiego wyżarzania płytek, który wykorzystuje dwie warstwy halogenowych lamp podczerwonych jako źródła ciepła do ogrzewania. Wewnętrzna wnęka kwarcowa jest izolowana i izolowana, a zewnętrzna powłoka wnęki wykonana jest ze stopu aluminium chłodzonego wodą, co zapewnia równomierne nagrzewanie produktu i niską temperaturę powierzchni.

Rapid Thermal Processing wykorzystuje sterowanie PID, a system może szybko regulować moc wyjściową halogenowych lamp na podczerwień, dzięki czemu kontrola temperatury jest dokładniejsza.

1.2.Cechy produktu

Dwuwarstwowe ogrzewanie lamp halogenowych na podczerwień, szybkie chłodzenie azotem;

Niezależnie opracowany zgrupowany układ lamp lampowych w celu poprawy równomierności temperatury;

Korzystanie ze sterowania algorytmem PID, regulacja mocy lampy w czasie rzeczywistym;

Konta użytkowników podzielone są na trzy poziomy uprawnień w celu wygodnego zarządzania informacjami;

Główny interfejs oprogramowania może wyświetlać parametry w czasie rzeczywistym, takie jak gaz, temperatura, stopień próżni itp.;

System automatycznie zapisuje istotne informacje dla każdego procesu;

Automatycznie rozpoznaj komunikaty o błędach i automatycznie chroń urządzenie w przypadku nieprawidłowości:

Wykrywanie przegrzania: Temperatura chłodzonego wodą stopu aluminium na zewnętrznej powłoce komory przekracza 70 ℃.

Wykrywanie termopary: Podczas procesu systemowego wartość monitorowania termopary nie odpowiada wartości ustawionej.

Wykrywanie nagrzewania: Nieprawidłowa moc wyjściowa podczas nagrzewania.

Wykrywanie blokady drzwi pieca: Przed każdym procesem sprawdź, czy zamek drzwi jest zamknięty.

Detekcja gazu: Ciśnienie gazu przekracza ustawiony zakres, ciśnienie gazu jest za wysokie lub za niskie.

Wykrywanie przepływu wody: Natężenie przepływu na wlocie jest niższe niż wartość domyślna.

Wykrywanie wycieku: Wykryto wyciek.

Wyłącznik awaryjny: Natychmiast zatrzymać proces i odciąć źródło ciepła.

1.3.Szybka obróbka termicznazastosowania branżowe

Wyżarzanie implantacyjne jonów

Szybkie wyżarzanie po pokryciu ITO

tlenek

Wzrost azotków

Wyżarzanie stopów krzemku

Proces z arsenkiem galu

Szybki stop z kontaktem omowym

Refluks oksydacyjny

Inne procesy szybkiej obróbki cieplnej półprzewodników

2.Główna konfiguracja sprzętu

2.1.Ogólny parametr urządzenia

2.2 Lista kontrolna konfiguracji

Konfiguracja standardowa

2.3.Typowe materiały eksploatacyjne

3.Wymagania dotyczące kontroli wyglądu i tymczasowego przechowywania przed instalacją sprzętu po wejściu

• Po przybyciu sprzętu dostawcy Strona A jest odpowiedzialna za sprawdzenie liczby sztuk i opakowań, aby upewnić się, że są nienaruszone, a także jest odpowiedzialna za ich przechowywanie; Powinniśmy również pomóc Shanghai Ganova w transporcie sprzętu na miejsce instalacji, zapewniając wygodę instalacji.

• Czy wewnętrzne i zewnętrzne opakowanie sprzętu jest nienaruszone i czy nie ma widocznych uszkodzeń, zadrapań lub łuszczenia się farby

• Czy wewnątrz i na zewnątrz maszyny znajduje się brud lub rdza

• Sprawdź zgodność oznaczeń na tabliczce znamionowej z urządzeniem

• Zgodnie ze standardową konfiguracją sprzętu określoną w niniejszej umowie technicznej, należy policzyć każdy element jeden po drugim i wypełnić szczegóły dotyczące części zamiennych i akcesoriów, a także nazwę oprogramowania w zapisie rozpakowania, aby zapewnić pełną konfigurację.

• Host i elementy wewnętrzne nowego urządzenia powinny być fabrycznie nowe

• Przechowuj sprzęt w czystym pomieszczeniu wolnym od wibracji