0,1 mm / s do 600 mm / s Maszyna do krojenia wafli Zakres cięcia osi X 260 mm

Name: 0,1 mm / s do 600 mm / s Maszyna do krojenia wafli Zakres cięcia osi X 260 mm
Brand: GaNova
SKU: GaNova
Rating: 4.5 (179 reviews)

Wszystkie produkty

Płytka epitaksjalna GaN
(65)

Wafel epitaksjalny Sic
(39)

Wafel GaAs Epi
(15)

Podłoża diamentowe CVD
(15)

System szybkiego wyżarzania termicznego
(2)

Tester czujnika efektu Halla
(3)

Płytka z azotku glinu
(21)

Układ diody laserowej
(10)

Kryształ węglika krzemu
(12)

Wafel Ga2O3
(13)

Wafel silikonowy
(26)

Szafirowy Opłatek
(19)

Wzorzyste podłoża szafirowe
(10)

Uchwyt na wafle owe
(1)

Maszyna do krojenia wafli
(5)

Orzecznictwo

Chiny Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd. Certyfikaty

Im Online Czat teraz

0,1 mm / s do 600 mm / s Maszyna do krojenia wafli Zakres cięcia osi X 260 mm

Duży Obraz : 0,1 mm / s do 600 mm / s Maszyna do krojenia wafli Zakres cięcia osi X 260 mm

Szczegóły Produktu:

Miejsce pochodzenia:	Suzhou Chiny
Nazwa handlowa:	GaNova

Zapłata:

Minimalne zamówienie:	1
Czas dostawy:	8-10 dni roboczych

Kontakt

0,1 mm / s do 600 mm / s Maszyna do krojenia wafli Zakres cięcia osi X 260 mm

Opis

Prędkość skrawania w osi X:	0,1 ~ 600 mm/s	Nazwa produktu:	DAD3350 Automatyczna piła do krojenia w kostkę
Max. Maks. Workpiece size Rozmiar przedmiotu obrabianego:	Φ8 cali (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specyfikacja określona przez użytkownika)	Aplikacja:	1,8 kW, 2,2 kW
Wymiary maszyny (szer. × głęb. × wys.) mm:	900 × 1050 × 1800	Zakres cięcia w osi X:	260 mm
Podkreślić:	Maszyna do krojenia wafli 0 , 1 mm / s , piła do wafli 260 mm

DAD3350 Maszyna do krojenia wafli 0,1 ~ 600 mm/s Zakres cięcia w osi X 260 mm

Poprawiona przepustowość

DAD3350 osiąga poprawę przepustowości poprzez zwiększenie prędkości każdej osi.

Łatwość użycia

Funkcjonalność została poprawiona dzięki instalacji ekranu dotykowego LCD i graficznego interfejsu użytkownika (GUI).Łatwa obsługa jest zapewniona dzięki wizualnemu wyświetlaczowi pokazującemu warunki przetwarzania i różne statusy za pomocą przycisków z ikonami.Ponadto uwzględniono podobieństwa operacji w celu uzyskania łatwej wymiany z serii 300/500 (istniejące modele).

Jakość procesu

Dzięki zastosowaniu sztywnej ramy mostkowej i konstrukcji wsporczej przedniej części wrzeciona, która zapobiega skurczowi cieplnemu i wibracjom, można osiągnąć bardziej stabilny punkt obróbki.

Specyfikacje

Specyfikacja		Jednostka	1,8 kW	2,2 kW
Maks.rozmiar przedmiotu obrabianego		-	Φ8 cali (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specyfikacja określona przez użytkownika)
oś X	Zakres cięcia	mm	260
oś X	Prędkość cięcia	mm/s	0,1 ~ 600
oś Y	Zakres cięcia	mm	260
	Krok indeksu	mm	0,0001
	Dokładność pozycjonowania indeksu	mm	0,002/260 (Pojedynczy błąd) 0,002/5
oś Z	Maks.udar	mm	32.2	31,4
	Poruszająca rozdzielczość	mm	0,00005
	Dokładność powtarzalności	mm	0,001
oś θ	Maks.kąt obrotu	stopień	380
Wrzeciono	Znamionowy moment obrotowy	N·m	0,29	0,70
Wrzeciono	Zakres prędkości obrotowej	min-1	6000 ～ 60 000	3000 ～ 30 000
Wymiary maszyny (szer. × głęb. × wys.)		mm	900 × 1050 × 1800
Ciężar maszyny		kg	Około.1200

* Wygląd produktu, funkcje, specyfikacje i inne szczegóły mogą ulec zmianie ze względu na modyfikacje techniczne.
* Przed użyciem należy dokładnie przeczytać standardową specyfikację.

Etykietka:

maszyna do krojenia wafli krzemowych,

automatyczna piła do krojenia wafli,

maszyna do krojenia wafli oś X

Szczegóły kontaktu

Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Osoba kontaktowa: Xiwen Bai (Ciel)

Tel: +8613372109561

Inne produkty

Maszyna do krojenia wafli krzemowych 260 mm Automatyczna piła do kostkowania

Nazwa produktu: DAD3350 Automatyczna piła do krojenia w kostkę

Max. Maks. Workpiece size Rozmiar przedmiotu obrabianego: Φ8 cali (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specyfikacja określona przez użytkownika)

Aplikacja: 1,8 kW, 2,2 kW

Wymiary maszyny (szer. × głęb. × wys.) mm: 900 × 1050 × 1800

Automatyczna maszyna do krojenia wafli 8 cali 250 mm × 250 mm 300 mm

Nazwa produktu: DAD3350 Automatyczna piła do krojenia w kostkę

Max. Maks. Workpiece size Rozmiar przedmiotu obrabianego: Φ8 cali (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specyfikacja określona przez użytkownika)

Aplikacja: 1,8 kW, 2,2 kW

Wymiary maszyny (szer. × głęb. × wys.) mm: 900 × 1050 × 1800

8-calowa maszyna do krojenia wafli Zakres cięcia osi X 260 mm 1,8 KW 2,2 KW

Nazwa produktu: DAD3350 Automatyczna piła do krojenia w kostkę

Max. Maks. Workpiece size Rozmiar przedmiotu obrabianego: Φ8 cali (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specyfikacja określona przez użytkownika)

Aplikacja: 1,8 kW, 2,2 kW

Wymiary maszyny (szer. × głęb. × wys.) mm: 900 × 1050 × 1800

Zakres cięcia w osi X Maszyna do krojenia wafli 260 mm Automatyczna piła do kostkowania

Nazwa produktu: DAD3350 Automatyczna piła do krojenia w kostkę

Max. Maks. Workpiece size Rozmiar przedmiotu obrabianego: Φ8 cali (250 mm × 250 mm, Φ300 mm specyfikacja określona przez użytkownika)

Aplikacja: 1,8 kW, 2,2 kW

Ciężar maszyny: Approx. Około. 1,200kg 1200 kg

0,1 mm / s do 600 mm / s Maszyna do krojenia wafli Zakres cięcia osi X 260 mm

Płytka epitaksjalna GaN

Wafel epitaksjalny Sic

Wafel GaAs Epi

Podłoża diamentowe CVD

System szybkiego wyżarzania termicznego

Tester czujnika efektu Halla

Płytka z azotku glinu

Układ diody laserowej

Kryształ węglika krzemu

Wafel Ga2O3

Wafel silikonowy

Szafirowy Opłatek

Wzorzyste podłoża szafirowe

Uchwyt na wafle owe

Maszyna do krojenia wafli

0,1 mm / s do 600 mm / s Maszyna do krojenia wafli Zakres cięcia osi X 260 mm

0,1 mm / s do 600 mm / s Maszyna do krojenia wafli Zakres cięcia osi X 260 mm

Maszyna do krojenia wafli 0

1 mm / s

piła do wafli 260 mm

maszyna do krojenia wafli krzemowych,

automatyczna piła do krojenia wafli,

maszyna do krojenia wafli oś X

Maszyna do krojenia wafli krzemowych 260 mm Automatyczna piła do kostkowania

Automatyczna maszyna do krojenia wafli 8 cali 250 mm × 250 mm 300 mm

8-calowa maszyna do krojenia wafli Zakres cięcia osi X 260 mm 1,8 KW 2,2 KW

Zakres cięcia w osi X Maszyna do krojenia wafli 260 mm Automatyczna piła do kostkowania

Płytka epitaksjalna GaN

2-calowy epitaksjalny wafel GaN C Face Fe domieszkowany SI typu wolnostojący

Podłoża GaN domieszkowane Fe Rezystywność > 10⁶ Ω·Cm Urządzenia RF

2-calowe wolnostojące podłoża SI-GaN

Wafel epitaksjalny Sic

Fazowana płytka epitaksjalna SiC 150,0 mm +0 mm/-0,2 mm 350,0 um ± 25,0 um

Forma kryształu 4H SiC Epitaksjalny wafel Fazowanie krawędzi wafla 350,0um ± 25,0um

Pojedynczy kryształ SiC Epitaksjalny wafel C-Face Optyczny polski Si-Face CMP